Kioxia e Sandisk presentano il NAND flash 3D più denso al mondo con 332 layer attivi
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Kioxia e Sandisk presentano il NAND flash 3D più denso al mondo con 332 layer attivi

[2026-08-05] Author: Meteora Web Redazione
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Kioxia e Sandisk hanno alzato l'asticella nel settore dello storage introducendo ufficialmente il loro nuovo dispositivo di memoria NAND flash 3D QLC BiCS10, durante la conferenza Future of Memory and Storage. Questo chip vanta la più alta densità areale mai raggiunta, superando i 37 Gbit/mm², un valore che lo rende il componente ideale per unità a stato solido di livello data center, dove lo spazio e l'efficienza sono fondamentali.

Un record di densità che supera ogni precedente

Il nuovo BiCS10 QLC si posiziona come il successore del precedente dispositivo BiCS 3D TLC, che offriva una densità areale di circa 29 Gbit/mm². Con il salto a oltre 37 Gbit/mm², Kioxia e Sandisk non solo migliorano la capacità, ma stabiliscono un nuovo standard per l'intera industria. Il chip è dotato di 332 layer attivi, un numero che supera le soluzioni concorrenti come quelle di Samsung, Micron e SK hynix, e supporta un'interfaccia fino a 4.800 MT/s, garantendo trasferimenti dati estremamente rapidi.

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Architettura avanzata per applicazioni enterprise

Questo nuovo NAND non è pensato per il mercato consumer, ma per gli SSD di livello enterprise, in particolare quelli destinati all'intelligenza artificiale e ai data center, dove la combinazione di alta capacità e prestazioni elevate è cruciale. Grazie alla tecnologia di processo BiCS10, i due produttori riescono a ottenere non solo una densità record ma anche una riduzione dei costi di produzione, una volta raggiunti i volumi ottimali. Questo potrebbe tradursi in SSD ultra-capienti a prezzi più competitivi rispetto ai rivali o in margini più alti a parità di prezzo.

Tecniche innovative per ridurre i consumi

Un altro aspetto importante è l'attenzione all'efficienza energetica. Kioxia e Sandisk hanno implementato la tecnica power-isolated low-tapped termination (PI-LTT), studiata per abbassare il consumo energetico dei driver di uscita ad alta velocità senza compromettere l'integrità del segnale. Questa caratteristica è essenziale in ambienti data center, dove il risparmio energetico si traduce in minori costi operativi e un impatto ambientale ridotto.

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Prospettive future e impatto sul mercato

Alper Ilkbahar, chief technology officer di Sandisk, ha sottolineato come questo prodotto definisca una nuova era per lo storage ad alta capacità, offrendo guadagni simultanei in densità, larghezza di banda ed efficienza. L'adozione di questi chip in SSD per data center potrebbe essere imminente, mentre per il mercato consumer bisognerà attendere. Nel frattempo, i progressi nel campo del NAND 3D sono strettamente legati a sviluppi come quelli di Starlink Mobile, che richiedono infrastrutture di storage sempre più performanti. Inoltre, l'evoluzione dell'intelligenza artificiale, come discusso in questo articolo sugli agenti AI, dipende in larga misura dalla capacità di archiviare e processare enormi quantità di dati. Per approfondire le ultime novità sugli SSD, si può consultare la sezione SSD di Tom's Hardware.

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Con questo annuncio, Kioxia e Sandisk dimostrano di essere all'avanguardia nella corsa alla densità di memoria, un fattore chiave per supportare le prossime generazioni di applicazioni e servizi digitali.

Fonte: https://www.tomshardware.com/pc-components/ssds/kioxia-and-sandisk-demonstrate-the-worlds-highest-density-3d-nand-flash-332-active-layers-and-up-to-4-800-mt-s-interface

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